我国科学家发明芯片基 础器件全新结构 关注相关

官网指定网站 2019-07-11 06:5389http://www.fabplastik.com/admin

  据报道,在摩尔定律所预言的电子元器件发展速度越来越接近瓶颈之际,中国科学家复旦大学周鹏、张卫团队利用新型半导体材料硫化钼发明让单晶体管“一个人干两个人的活”的逻辑结构全新原理。在新结构下,不仅晶体管面积可缩小50%,存储计算的同步性也将进一步提升。

  随着晶体管不断缩小特征尺寸,集成电路的性能得以持续提升。然而硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升,晶体管特征尺寸进一步缩小面临瓶颈。科研团队利用原子晶体硫化钼做出了新型层状晶体管结构,可以通过单个晶体管实现逻辑门(与门、或门),而同样的逻辑门在传统结构中则需要两个晶体管。这一新型结构极大的提高了晶体管的面积利用率,可以促进晶体管的特征尺寸持续缩小,也开拓了二维新材料硫化钼集成电路应用的新世界(7.15 -0.28%,诊股)。若成功产业化,对芯片基础器件的提升将具有重大意义。

  相关上市公司:

  吉翔股份(13.06 +0.46%,诊股):是我国大型钼业企业,拥有钼矿采选、加工全产业链,主导产品包括二硫化钼、高纯氧化钼等。

  德尔未来(9.64 -1.03%,诊股):拥有二硫化钼制备专利,公司在投资者互动平台表示,控股子公司厦门烯成石墨烯科技有限公司生产的二硫化钼制备设备已实现销售。

  金钼股份(6.55 -0.15%,诊股):主营钼金属采矿、冶炼、深加工等。

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