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综述:IXEPLAS是兼备优良的离子捕捉能力和耐热性能的无机离子捕捉剂,比"IXE"的性能进一步提高。能够提高封装材料的可靠性,还能应用于以往产品难以应用的尖端半导体整体封装材料中。

特点

用途

规格

一、特点

☆ 属于亚微米级材料,线路板封装填充材料,也适用于狭窄间距密封 。
☆ 微粒子增加了其比表面积,少量添加即可发挥良好效果。
☆ 对铜离子和银离子捕捉效果好,最适合铜焊线、银配线的封装。
☆ 双离子交换型,能在较宽的PH值范围发挥离子捕捉效果
☆ 杂质少,对封装材料几乎没有不良影响
☆ 不包含RoHS限用物质

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二、工作机理

捕捉封装材料中的杂质离子,提高电子材料的可靠性

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三、离子捕捉剂效果
● 在IC封装材料中添加IXEPLAS,捕捉封装材料中的杂质离子。
● IXEPLAS本身几乎不释放杂质离子。

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四、应用举例
对铝制配线腐蚀的抑制
● 在封装树脂中添加IXEPLAS抑制配线的腐蚀,具有提高可靠性的效果
● 粒径更小,少量添加即可发挥良好效果。

                             铝制配线的腐蚀试验

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无添加                                     IXEPLAS-A1 0.2部

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  ◆铝制配线的电阻上升率
    在半导体整体封装时,由于封装树脂中的游离的氯离子会腐蚀配线,因此,配线的电阻上升。
    在封装树脂中添加IXEPLAS,可以捕捉氯离子,抑制腐蚀,电阻值几乎没有上升。
 


试验条件:
● 在双酚环氧树脂中添加IXEPLAS,在铝制配线上涂覆、硬化(配线宽度20μm、配线间距20μm)。
● 在130度,85%RH,20V条件下进行Pressure Cooker Test 试验, 观察20小时后铝制配线的状况。

抑制铜配线的迁移抑制试验
● IXEPLAS对铜离子的捕捉效果好,能够抑制铜离子的迁移
● 最适合铜 Bonding Wire(电极线?)和铜配线的封装。
● 对银布线的迁移具有抑制效果

                                  
铜配线的迁移抑制试验

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                  无添加                                                     IXEPLAS-A1 2.0部

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